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重磅!华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片

行业投资 2019-09-17 11:12 次阅读
研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表出席,共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动,到2019年9月17日投片生产,仅仅533天(不足18个月),创下集团最快投产纪录。

华虹无锡项目的建成投产,成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线,成为中国最先进的特色工艺线,对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。

华虹集团董事长张素心表示,无锡项目发扬了华虹520精神,以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托,经过17个月的紧张奋战,再次刷新华虹速度。目前已经完成月产1万片所需设备的安装调试,投产后,将迅速爬坡,形成量产能力。

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